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時間:2022.12.06

振華航空芯聞:半導體“寒冬”下,這類芯片逆市漲價?

2022年第四季度本應該是消費電子“旺季”,但疫情、高通貨膨脹等因素沖擊之下,消費電子市場需求持續(xù)萎靡,供過于求、“旺季難旺”態(tài)勢明顯。受此影響,半導體產(chǎn)業(yè)邁入“寒冬”。

不過出乎意料的是,“寒冬”之下,半導體市場近期傳來漲價傳聞。

AMD、英特爾FPGA產(chǎn)品漲價?

近期,外媒報道AMD已經(jīng)向客戶發(fā)出漲價信函,從2023年1月8日開始,AMD將上調賽靈思FPGA產(chǎn)品的價格。其中,Spartan 6系列將漲價25%,Versal系列不會漲價,剩余其他產(chǎn)品均漲價8%。

今年年初,AMD通過全股份交易(all-stock transaction)的方式完成了對賽靈思的收購。

AMD表示,過去兩年,企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期,供應鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。由于供應鏈的成本上升及投資增加,所以做出對賽靈思FPGA芯片漲價的決定。

另據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息,一名賽靈思分銷商人士證實了漲價傳聞,其表示賽靈思FPGA產(chǎn)品將漲價8%。

除了AMD之外,今年7月媒體曾報道英特爾FPGA漲價的消息。一份英特爾PSG業(yè)務線產(chǎn)品致客戶函件顯示,因供應鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求,英特爾擬調漲部分FPGA產(chǎn)品價格,涉及Arria、MAX、Stratix、Cyclone等產(chǎn)品線,較新產(chǎn)品漲價10%,較舊產(chǎn)品漲價20%。

FPGA芯片逆市發(fā)展?

資料顯示,F(xiàn)PGA芯片(現(xiàn)場可編程邏輯陣列芯片)屬于邏輯芯片,邏輯芯片按功能可分為四大類芯片:通用處理器芯片(包含中央處理芯片 CPU、圖形處理芯片GPU,數(shù)字信號處理芯片DSP等)、存儲器芯片(Memory)、專用集成電路芯片(ASIC)和FPGA芯片。

與其他三類集成電路相比,F(xiàn)PGA 芯片的最大特點是現(xiàn)場可編程性。在制造完成后,其功能并未固定,用戶可以根據(jù)自己的實際需要,將自己設計的電路通過FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件對FPGA芯片進行功能配置,從而將空白的FPGA芯片轉化為具有特定功能的集成電路芯片。此外,F(xiàn)PGA芯片還具備應用開發(fā)成本低、上市時間短等優(yōu)勢。

由于上述特性,F(xiàn)PGA芯片應用領域十分廣泛,包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領域。

近年,得益于5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術興起,數(shù)據(jù)中心、汽車電子半導體需求激增,成為FPGA芯片的重要應用市場,未來發(fā)展空間廣闊。

這或許是FPGA芯片在消費電子市場萎靡的“寒冬下”,還能保持旺盛需求,甚至漲價的原因之一吧。

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